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Elda

Adhesivos con I+D para el calzado

Insecop presenta en una reunión mundial en Elda su trabajo sobre un adherente que reduce costes

Adhesivos con I+D para el calzado

La utilización de los adhesivos en el sector del calzado ha sido uno de los aspectos que se abordaron en la XVI edición del Congreso de Adhesión y Adhesivos que, organizado por Inescop,el Instituto Tecnológico del Calzado y Conexas, y que se celebró entre el jueves y el viernes en Elda. Pero el zapato no es el único producto que precisa de este material para su fabricación. Así que en las jornadas, los expertos (150) también se hablaron de madera, aeronáutica, automoción y aviación.

Por el lugar de la celebración, Elda, y por el ente organizador de las jornadas, Inescop, muchas de las ponencias se orientaron hacia los adhesivos para calzado, y en este caso, la tendencia apunta hacia una «sustitución de los adhesivos en base disolvente y en base acuosa por los «hot melt reactivos» -sólidos y sin disolventes orgánicos-, remarcó Francisca Arán, secretaria del Grupo de Adhesivos e investigadora de Inescop.

Asimismo, destacó que la ventaja fundamental de los últimos «es que tienen una fácil automatización, lo cual reduce los costes de producción, además de que son adhesivos 100% sólidos, no contienen disolventes orgánicos, y permiten eliminar determinadas etapas del proceso de pegado como el secado, la reactivación o la aplicación manual». Ésta es una línea de investigación en la que Inescop está trabajando.

En las 30 comunicaciones realizadas, todas ellas de un alto nivel científico se disertó sobre bioadhesión y bioadhesivos, nanotecnología, uniones adhesivas estructurales, durabilidad, formulación de adhesivos, adhesivos «hot melt» y aplicaciones industriales.

«Desde la organización estamos muy satisfechos, no solo por el nivel de los trabajos presentados, sino porque hemos visto muchas caras nuevas y se han establecido colaboraciones entre los distintos asistentes que darán lugar, estamos seguros, a nuevas líneas de investigación, e incluso negocios», señaló Francisca Arán. Durante la clausura, Inescop ha cedido el testigo a la Universidad Politécnica de Madrid, que se encargará de organizar el XVII Congreso de Adhesión y Adhesivos, que tendrá lugar del 14 al 16 de septiembre de 2016.

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